Shinetsu (SEH America)

Boîte de 25 plaquettes de Silicium 200 mm, qualité Semiconducteur

Date de production : 

Double emballage salle blanche PE + aluminium, ces wafers conviennent parfaitement pour les applications suivantes :

-tests, essais (laboratoires, universités),

-caractérisation d'équipement de dépôt, de handling,

-applications en optoélectronique 

Spécifications à la fabrication :

Caractéristiques

Diamètre : 199.75-200.25 mm

Orientation : P <100>

Année de Fabrication : 

Substrat

Epaisseur : 705-745 µm

Résistivité : 1.0-2.0 Ω.cm

Croissance : 

Dopant : B